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、电容器安装在板上之后，芯片将承受在下一加工过程中产生的机械应力（如PCBR切割，板的检验，其它部件的安装，装配到底盘，波峰焊接回流焊板等），出于这个原因，在设计焊盘和SMD电容器的位置时，应注意考虑将应力减到最低点。KEMET钽电容代理
2、 一些粘着齐会减少电容器的绝缘，粘着齐和电容器收缩率的不同会在电容器上产生应力并导致开裂，甚至板上过多或过少的粘着齐会影响元件的安装。
3 在将电容器安装在PC板上时，不能让电容器承受过量的重击力，应定期对安装机器进行给修和检查。
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4、甚至在供给的电压低于额定电压值时，如果电路中使用的高频AC电压或脉冲电压升高的时间过快，那么电容器的性能会因此被减弱。
5、电容器的工作电压应比其额定电压低，如果在一DC电压上加载一个AC电压，那么两个峰值电压之和应小于所选择选择的电容器的额定值，对于同时使用AC电压和脉冲电压的电路，它们的峰值电压之和也应低于电容器的额定电压
6、当电容器被安装在PC板上后，所使用的焊料（焊盘的大小）的量会直接影响电容的性能，因此在设计焊盘时必须考虑到以下几点，所用焊料的量的大小会影响芯片抗机械应力的能力，从而可能导致电容器破碎或开裂，因此在设计基板时，必须慎重考虑焊盘的大小和配置，这些对组成基板的焊料的量有着决定的作用。KEMET钽电容代理
7、如果不此一个元件被连续焊接在同一基板或焊盘上时，焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊区隔离开。
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